非协调板元检测

2025-05-26 关键词：非协调板元测试范围,非协调板元测试机构,非协调板元测试标准相关：

非协调板元检测摘要：检测项目1.尺寸精度：厚度公差0.02mm，平面度误差≤0.15mm/m2.拉伸强度：屈服强度≥345MPa，抗拉强度≥480MPa3.残余应力：表面应力梯度≤50MPa/mm（X射线衍射法）4.微观结构：晶粒度等级≥8级（GB/T6394）5.界面结合强度：剥离力≥25N/mm（ASTMD3167）检测范围1.金属合金板元：钛合金TC4、铝合金6061-T6等航空级板材2.复合材料板元：碳纤维/环氧树脂预浸料层压板3.高分子聚合物板元：超高分子量聚乙烯（UHMWPE）工业衬板4.陶瓷基板元：氧化铝（Al

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.尺寸精度：厚度公差0.02mm，平面度误差≤0.15mm/m
2.拉伸强度：屈服强度≥345MPa，抗拉强度≥480MPa
3.残余应力：表面应力梯度≤50MPa/mm（X射线衍射法）
4.微观结构：晶粒度等级≥8级（GB/T6394）
5.界面结合强度：剥离力≥25N/mm（ASTMD3167）

检测范围

1.金属合金板元：钛合金TC4、铝合金6061-T6等航空级板材
2.复合材料板元：碳纤维/环氧树脂预浸料层压板
3.高分子聚合物板元：超高分子量聚乙烯（UHMWPE）工业衬板
4.陶瓷基板元：氧化铝（Al₂O₃）电子封装基板
5.叠层复合板元：铜-聚酰亚胺-铜柔性电路基材

检测方法

1.几何量测量：ISO8512-1三坐标测量规范
2.力学性能测试：GB/T228.1金属拉伸试验规程
3.残余应力分析：ASTME915X射线衍射残余应力测定
4.金相检验：GB/T13298金属显微组织检验方法
5.无损检测：ISO17635焊缝无损检测通用规则

检测设备

1.三坐标测量机：HexagonGlobalS07.10.07（空间精度0.9+L/350μm）
2.万能材料试验机：Instron5985（载荷范围500kN）
3.X射线应力分析仪：ProtoLXRD（测量深度0.05-50μm）
4.金相显微镜：OlympusGX53（最大放大倍数1000）
5.激光轮廓仪：KeyenceLJ-V7000（Z轴分辨率0.025μm）
6.超声波探伤仪：OlympusEPOCH650（频率范围0.5-30MHz）
7.热机械分析仪：TAInstrumentsTMAQ400（温度范围-150~1000℃）
8.表面粗糙度仪：MitutoyoSJ-410（评估长度0.25-12.5mm）